苹果COO威廉姆斯:高通拒绝为2018年款iPhone XS/Max/XR提供基带芯片

北京时间1月15日凌晨消息,苹果公司首席运营官(COO)杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)称,在该公司2017年对高通提出起诉后,后者拒绝为2018年款iPhone提供蜂窝调制解调器。

威廉姆斯周一在美国联邦贸易委员会(FCC)针对高通的反垄断审判中作证称,苹果公司在去年9月和10月发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR机型中排他性使用英特尔的调制解调器,是因为高通强迫所致,而非苹果公司自己选择作出的决定。威廉姆斯称,他曾试图与高通谈判,让后者为苹果公司最新款iPhone机型提供芯片,但遭到高通的拒绝。

但在2017年10月,高通称其已经“测试并向苹果公司发布了”可用于新款iPhone的调制解调器。高通在当时向彭博社发出的声明中称:“我们致力于为苹果公司的新款设备提供支持,正如我们为业内所有其他设备提供支持一样。”

苹果公司高管在周一早些时候作证称,该公司更希望自己能从多家供应商那里采购部件。这些高管表示,从两家供应商采购芯片能让苹果公司压低成本,同时也能在其中一家供应商出现问题时为该公司提供应急计划。

威廉姆斯作证称,高通还在继续为苹果公司的老款iPhone机型提供芯片。

美国政府指控称,高通利用其作为全球领先智能手机芯片厂商的地位,强迫客户使用该公司的产品,并强迫其支付高额的专利许可费。

关键词: 苹果 高通 芯片

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